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プリント基板

多層高周波FR4基板材料の製造

多層高周波FR4基板材料の製造

精密な設計を追求した当社の2層以上の高周波FR4基板は、要求の厳しいRF、アンテナ、マイクロ波アプリケーション向けに特化して開発されています。高度な多層基板製造技術と特殊な低損失FR4基板を活用することで、卓越した信号完全性、最小限の挿入損失、高速伝送を実現する堅牢なソリューションを提供し、お客様の最も重要な電子設計をサポートします。

戦略的優位性の設計

高周波信号の完全性

高品質な低損失FR4基板を採用したこれらの多層基板は、信号減衰とインピーダンスミスマッチ(反射)を大幅に低減します。高度なRF、アンテナ、マイクロ波アプリケーションに求められる厳格な性能基準を厳守し、完璧な高速伝送を実現します。

Premium Multilayer High-Frequency FR4 PCB for Automotive Electronics
カスタマイズ可能なスタックアップ構成

2層から32層以上まで柔軟な層数に対応する当社の高周波FR4積層基板は、複雑な配線要件に対応できるよう精密に設計されています。この汎用性により、多様な形状や、スペースに制約のある高周波機器特有の機能要件に完璧に適合させることができます。

Automotive Grade Multilayer FR4 PCB for EVs with GPS and infotainment systems
耐久性と長期的な信頼性

厳格な品質保証プロトコルに基づいて製造された当社の高周波FR4基板は、優れた熱安定性と機械的安定性を備えています。最も過酷な産業環境においても、重要なRF、アンテナ、マイクロ波システムの長期にわたる安定稼働を保証するように設計されています。

Advanced HDI Automotive PCB Fabrication and assembly quality details

仕様

仕様標準機能高度な機能
レイヤー数2~12層最大32層まで
板の厚さ0.6mm~2.0mm0.2mm~3.2mm
最小トレース/スペース400万 / 400万250万 / 250万
インピーダンス許容値±10%±5%
素材Tg標準Tg(130~140℃)高Tg(170℃以上)

よくある質問

標準Tg FR4と高Tg FR4のどちらが必要かを知るにはどうすればよいですか?
標準Tg(130℃)は、シンプルな民生用電子機器に最適です。PCBが6層以上ある場合、高温環境で動作する場合、または複数の鉛フリーはんだ付け工程を経る場合は、 高Tg(170℃以上) 亀裂や剥離を厳密に防止することが求められます。
FR4は高周波(RF)用途に使用できますか?
FR4は2~3GHzまでのデジタル信号に非常に適しています。それ以上の周波数では、信号損失が著しく発生します。弊社では、 ハイブリッドPCBスタックアップ高周波ロジャースコアとFR4層を組み合わせることで、コスト効率を維持しながらマイクロ波レベルの性能を実現する。
高密度多層基板には、どのような表面仕上げをお勧めしますか?
ENIG(無電解ニッケル浸漬金めっき) これは、複雑なHDI/多層基板に対する当社の標準的な推奨製品です。BGA部品の完全な平面性を確保し、高い耐酸化性により優れた保存寿命を実現します。
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