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プリント基板

カスタムPCBレイアウトサービスおよびターンキーPCB設計組立

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FR-4は最も広く使用され、信頼性の高い基板として電子機器の基盤となっていますが、一般的な材料には最も厳しい製造公差が求められます。当社は、すべてのカスタム基板がお客様のコアIPを搭載していることを理解しています。だからこそ、当社のカスタム基板は、お客様のニーズに合わせた最適なソリューションを提供します。 PCBレイアウトサービス 最高品質のバージンFR-4素材を使用しているため、複数回の鉛フリーはんだ付けサイクルや過酷な産業環境下でも、基板の長期にわたる安定した動作が保証されます。

戦略的優位性の設計

プロセス設計およびエンジニアリングに関する包括的なサポート

当社のエンジニアリングチームは、Altium Designer、Allegro、PADSを使用して、回路図からレイアウトへのシームレスな変換をサポートします。両面基板から複雑な32層以上の多層スタックまで、高精度なインピーダンス制御により信号の完全性を保証します。 そして高度なルーティング。

     高品質な素材を厳選し、低品質な素材は排除する。

当社は、規格外品やリサイクル原料を厳しく排除しています。多層構造や高温用途のプロジェクトには、高Tgのプレミアム素材を使用しています。 また、ビアのひび割れ、パッドの剥離、層間剥離を防ぐために、低損失のFR-4基板を使用する。

無料のDFMレビュー、出荷前の100%検査

自社内のプリント基板工場を活用することで、すべての設計に無料のDFM(製造性設計)が含まれています。 生産前に設計上の欠陥を排除するためのレビューを実施します。100%のAOI(自動光学検査)、フライングプローブ、X線検査によって裏付けられ、リスクゼロの量産を保証します。

仕様

仕様 標準機能 高度な機能
レイヤー数 2~12層 最大32層まで
板の厚さ 0.6mm~2.0mm 0.2mm~3.2mm
最小トレース/スペース 400万 / 400万 250万 / 250万
インピーダンス許容値 ±10% ±5%
素材Tg 標準Tg(130~140℃) 高Tg(170℃以上)

よくある質問

標準Tg FR4と高Tg FR4のどちらが必要かを知るにはどうすればよいですか?
標準Tg(130℃)は、シンプルな民生用電子機器に最適です。PCBが6層以上ある場合、高温環境で動作する場合、または複数の鉛フリーはんだ付け工程を経る場合は、 高Tg(170℃以上) 亀裂や剥離を厳密に防止することが求められます。
FR4は高周波(RF)用途に使用できますか?
FR4は2~3GHzまでのデジタル信号に非常に適しています。それ以上の周波数では、信号損失が著しく発生します。弊社では、 ハイブリッドPCBスタックアップ高周波ロジャースコアとFR4層を組み合わせることで、コスト効率を維持しながらマイクロ波レベルの性能を実現する。
高密度多層基板には、どのような表面仕上げをお勧めしますか?
ENIG(無電解ニッケル浸漬金めっき) これは、複雑なHDI/多層基板に対する当社の標準的な推奨製品です。BGA部品の完全な平面性を確保し、高い耐酸化性により優れた保存寿命を実現します。
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