プロフェッショナルなPCB設計サービス｜カスタムPCBおよび回路基板設計ソリューション

▶ 1. FR-4多層基板 - 高密度相互接続ソリューション

アプリケーション: 通信機器、産業用制御マザーボード、医療機器、民生用電子機器

• 高密度設計： 2～32層に対応、最小配線幅/間隔は3/3mil、HDI機能搭載。
• 高周波最適化： 誘電率の低い材料（Dk=4.3～4.8）で、10GHz以上のアプリケーションに対応します。
• 環境コンプライアンス： RoHS 2.0、REACH SVHC、ハロゲンフリーのオプションもご用意しています。

▶ 2. フレキシブル基板（FPC） - 動的曲げソリューション

アプリケーション: ウェアラブルデバイス、医療機器、車載センサー、折りたたみ式ディスプレイ

• 優れた柔軟性： 曲げ半径 <厚さ1mm、100万回以上の動的屈曲サイクルに耐える能力。
• 超薄型・軽量： 厚さ0.05～0.3mmで、重量を70%削減。
• 高密度設計： 最小開口径0.1mm、トレース幅/間隔2/2mil。

▶ 3. アルミ基板 - プロフェッショナルな放熱ソリューション

アプリケーション: LED照明システム、自動車用ヘッドライト、パワーモジュール、高出力機器

• 優れた熱性能： 熱伝導率は1.0～3.0 W/m・Kで、放熱効率を8～10倍向上させます。
• UL認証による信頼性： UL94 V-0難燃性認証取得済み、絶縁破壊電圧3000V AC以上。
• 軽量設計： 密度2.7g/cm³、放熱性と重量の完璧なバランス。

▶ 4. 銅芯基板 - 高出力ソリューション

アプリケーション: 高出力RFモジュール、モータドライブ、太陽光発電インバータ、電力システム

• 究極の熱伝導率： 最大400W/m・Kの熱効率で、キロワット級の電力用途に適しています。
• 高電流容量： 2オンス～10オンスの太い銅線に対応し、100A以上の電流を流すことができます。
• EMIシールド： 自然な電磁干渉遮蔽効果。

▶ 5. 高周波PCB - 信号完全性ソリューション

• 低損失材料： PTFE/セラミックフィラー、Df値 <0.002 @10GHz。
• 高精度インピーダンス制御： ±5%の精度で、100Ω差動ペア/50Ωシングルエンドマッチングに対応。
• 信号の完全性： 信号減衰を最小限に抑えるため、誘電率の一貫性を厳密に管理する。

▶ 6. Rogers PCB - 高周波マイクロ波ソリューション

アプリケーション: 5G基地局、衛星通信、レーダーシステム、マイクロ波RFモジュール

• 超低損失性能： Dfは10GHzで0.0009という低さ（RT/duroid 5880）。
• 安定誘電率： Dk値の範囲は2.2～10.2、熱安定性は±0.05%。
• 物的支援: RO3000®、RO4000®、RT/duroid®を含む全シリーズに対応。
• 高周波およびハイブリッド： 最大110GHzのミリ波に対応。Rogers+FR-4ハイブリッド多層膜接続に対応。

▶ 7. PTFE/テフロン基板 - 超高周波ソリューション

アプリケーション: 航空宇宙エレクトロニクス、防衛システム、医療画像処理、テラヘルツ応用

• 業界最低損失： Df値 <0.001 @10GHz。
• 極限周波数範囲： DCから300GHzまで安定した性能を発揮します。
• 卓越した耐久性： 動作温度範囲：-270℃～+260℃、耐薬品性。
• 特殊加工： ナフタレンナトリウムの活性化およびプラズマ処理技術。