カスタム PCB 製造: HDI、フレックス、メタル コア、RF マイクロ波ボード (プロトタイプから量産まで)

▶ 1. FR-4多層PCB - 高密度相互接続ソリューション

用途: 通信機器、産業用制御マザーボード、医療機器、民生用電子機器

• 高密度設計： 2 ～ 32 レイヤー、最小トレース幅/間隔 3/3 ミル、HDI 機能をサポートします。
• 高頻度最適化: 低誘電率材料 (Dk=4.3-4.8)、10GHz 以上のアプリケーションをサポートします。
• エココンプライアンス: RoHS 2.0、REACH SVHC、ハロゲンフリーのオプションもご利用いただけます。

▶ 2. フレキシブルPCB（FPC） - ダイナミックベンディングソリューション

用途: ウェアラブルデバイス、医療機器、自動車用センサー、折りたたみ式ディスプレイ

• 優れた柔軟性: 曲げ半径 <1mm、100万回以上の動的屈曲サイクルに対応。
• 超薄型・軽量： 厚さ0.05～0.3mm、重量を70%削減。
• 高密度設計： 最小開口部 0.1mm、トレース幅/間隔 2/2mil。

▶ 3. アルミニウムPCB - プロフェッショナルな熱ソリューション

用途: LED照明システム、自動車用ヘッドライト、パワーモジュール、高出力機器

• 優れた熱性能： 熱伝導率1.0〜3.0W/m·K、放熱効率が8〜10倍向上します。
• UL認証の信頼性: UL94 V-0 難燃性認定、破壊電圧 >3000V AC。
• 軽量設計： 密度2.7g/cm³、放熱性と重量の完璧なバランス。

▶ 4. 銅コアPCB - 高出力ソリューション

用途: 高出力RFモジュール、モータードライブ、太陽光発電インバータ、電力システム

• 究極の熱伝導率: 最大 400 W/m·K、キロワットレベルの電力アプリケーションに適しています。
• 高電流容量: 2 オンス～ 10 オンスの厚銅をサポートし、100A 以上の電流を流します。
• EMIシールド: 自然な電磁干渉遮蔽効果。

▶ 5. 高周波PCB - シグナルインテグリティソリューション

• 低損失材料: PTFE/セラミックフィラー、Df値 <0.002 @10GHz。
• 精密なインピーダンス制御： ±5% の精度、100Ω 差動ペア/50Ω シングルエンド マッチングをサポートします。
• シグナルインテグリティ: 誘電率の一貫性を厳密に制御し、信号の減衰を最小限に抑えます。

▶ 6. ロジャースPCB - 高周波マイクロ波ソリューション

用途: 5G基地局、衛星通信、レーダーシステム、マイクロ波RFモジュール

• 超低損失性能： Df は 10GHz で 0.0009 まで低下します (RT/duroid 5880)。
• 安定した誘電率: Dk範囲2.2～10.2、熱安定性±0.05%。
• マテリアルサポート: RO3000®、RO4000®、RT/duroid®を含む全シリーズをサポートします。
• 高周波およびハイブリッド: 最大 110GHz mmWave、Rogers+FR-4 ハイブリッド マルチレイヤー機能をサポートします。

▶ 7. PTFE/テフロンPCB - 超高周波ソリューション

用途: 航空宇宙エレクトロニクス、防衛システム、医療用画像、テラヘルツアプリケーション

• 業界最低損失: 自由度値 <0.001 @10GHz。
• 極端な周波数範囲: DC から 300GHz まで安定したパフォーマンス。
• 優れた耐久性: 動作温度範囲は-270℃～+260℃、耐薬品性があります。
• 特殊処理: ナフタレンナトリウム活性化およびプラズマ処理技術。