カスタムプリント基板製造 | HDI・FPC・メタルコア・高周波基板 | 試作から量産まで

▶ 1. FR-4 多層基板 - 高密度HDIソリューション

用途: 通信機器、産業用制御マザーボード、医療機器、民生用電子機器

• 高密度設計： 2～32層対応、最小ライン/スペース 3/3 mil、HDI（ビルドアップ）対応。
• 高周波特性の最適化: 低誘電率材料 (Dk=4.3-4.8)の使用により、10GHz以上のアプリケーションに対応。
• 環境規制対応: RoHS 2.0、REACH SVHC、ハロゲンフリー対応オプションあり。

▶ 2. フレキシブル基板（FPC） - 屈曲・可動ソリューション

用途: ウェアラブルデバイス、医療機器、車載センサー、折りたたみ式ディスプレイ

• 優れた柔軟性: 曲げ半径 <1mm、100万回以上の動的屈曲サイクルに対応。
• 超薄型・軽量： 厚さ0.05～0.3mmを実現し、製品重量を最大70%削減。
• 高密度設計： 最小ビア径 0.1mm、最小ライン/スペース 2/2mil。

▶ 3. アルミ基板 - プロフェッショナル放熱ソリューション

用途: LED照明システム、自動車用ヘッドライト、パワーモジュール、高出力機器

• 優れた放熱性能： 熱伝導率1.0～3.0W/m·K。一般的なFR-4と比較して放熱効率が8～10倍向上。
• UL認証の信頼性: UL94 V-0 難燃性認定、絶縁破壊電圧 >3000V AC。
• 軽量設計： 比重2.7g/cm³、放熱性能と重量の完璧なバランスを実現。

▶ 4. 銅コア基板 - ハイパワー電力ソリューション

用途: 高出力RFモジュール、モータードライブ、太陽光発電インバータ、電力システム

• 極めて高い熱伝導率: 最大 400 W/m·K、キロワット級の電力アプリケーションに最適。
• 大電流容量: 2oz～10ozの厚銅仕様に対応し、100A以上の電流駆動が可能。
• EMIシールド: 金属コアによる優れた電磁干渉（EMI）遮蔽効果。

▶ 5. 高周波基板 - シグナルインテグリティ重視

• 低損失材料: PTFE/セラミックフィラー採用、Df値（誘電正接） <0.002 @10GHz。
• 精密なインピーダンス制御： 精度 ±5%。100Ω差動ペア / 50Ωシングルエンドの整合に対応。
• 信号品質（SI）: 誘電率のバラつきを厳密に制御し、伝送信号の減衰を最小限に抑えます。

▶ 6. Rogers（ロジャース）基板 - マイクロ波ソリューション

用途: 5G基地局、衛星通信、レーダーシステム、マイクロ波RFモジュール

• 超低損失性能： Df値（誘電正接）は10GHzで0.0009という低さを実現 (RT/duroid 5880)。
• 安定した誘電率: Dk範囲2.2～10.2、熱安定性 ±0.05%を確保。
• 対応基材: RO3000®、RO4000®、RT/duroid®を含む全シリーズに対応。
• ハイブリッド構成: 最大110GHzのミリ波帯に対応。Rogers + FR-4のハイブリッド多層構成も可能です。

▶ 7. PTFE/テフロン基板 - 超高周波ソリューション

用途: 航空宇宙エレクトロニクス、防衛システム、医療用画像処理、テラヘルツ波応用

• 業界最低損失: Df値（誘電正接） <0.001 @10GHz。
• 広範な周波数対応: DCから300GHzまで安定したパフォーマンスを発揮。
• 優れた耐久性: 動作温度範囲 -270℃～+260℃、高い耐薬品性。
• 特殊表面処理: ナトリウムナフタレン処理およびプラズマ処理技術によるメッキ密着性確保。