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プリント基板

動的曲げ対応フレキシブルプリント基板ソリューション

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当社のフレキシブルPCB(FPC)は、動的な曲げや繰り返し屈曲用途向けに設計された高性能フレキシブルプリント基板です。フレキシブルエレクトロニクスのコアコンポーネントとして、このフレキシブル回路基板は、複雑な3Dアセンブリ、省スペース統合、および長期にわたる繰り返し屈曲耐久性をサポートしながら、信頼性の高い電気接続を提供します。民生用電子機器、車載モジュール、医療機器、産業用制御システムなどで幅広く採用されている当社のFPCフレキシブルPCBは、軽量構造、優れた柔軟性、安定した信号伝送を兼ね備え、小型化、携帯化、モーション対応の電子製品に対する高まる需要に応えます。

戦略的優位性の設計

優れた動的曲げ抵抗と周期的屈曲抵抗

動的な曲げ動作を想定して特別に設計された当社のフレキシブル基板は、回路の断線、剥離、性能劣化を起こすことなく、数千回の繰り返し屈曲サイクルに対応します。連続的な動き、回転、折り畳み下でも安定した電気的導通を維持するため、可動部品、ヒンジ構造、および継続的な屈曲を必要とするウェアラブルデバイスに最適です。

 

超柔軟で省スペースな3Dアセンブリ

このフレキシブルプリント基板は、高い柔軟性と曲げやすさを備えており、複雑な形状や狭いスペースにもぴったりと沿うように配線、折り曲げ、巻き付けが可能です。製品の厚みと重量を効果的に削減し、3D回路レイアウトをサポートするとともに、従来の硬質プリント基板のスペース制約を解消するため、小型化・コンパクトな電子製品設計に最適です。

 

信頼性の高い信号伝送と産業グレードの耐久性

高品質な誘電体材料と導電性銅箔を用いて製造された当社のFPCフレキシブル基板は、曲げ加工時でも一貫したインピーダンス制御と安定した高速信号伝送を実現します。振動、熱サイクル、環境ストレスにも強く、自動車、医療機器、産業機器、民生用電子機器など、幅広い用途において長期にわたる高い動作信頼性を提供します。

 

産業用途

家電製品・スマートホーム機器

標準およびHDI FR4基板は、小型化、信号安定性、量産経済性の完璧なバランスを実現し、現代のスマートデバイスの基盤となっています。

Compact and thin Multilayer FR4 Board showcasing precise via-in-pad technology
産業制御および電気通信

ミッションクリティカルなサーバー、ルーター、PLC向けに、当社の高Tg、インピーダンス制御多層基板は、途切れることのないデータ伝送と極めて高い耐熱性を保証します。

Vibration tolerant and heat resistant Automotive PCB in a durable build
自動車用電子機器

現代の自動車や電気自動車は、信頼性の高い電子機器に大きく依存しています。GPSやインフォテインメントユニットからエンジンセンサーまで、当社の多層FR4基板は、コンパクトなサイズ、優れた耐振動性、耐熱性という理想的なバランスを実現し、自動車の長期的な性能維持に貢献します。

Robust High Tg FR4 PCB ensuring long-lasting performance for car sensors

能力マトリックス

仕様 標準機能 高度な機能
レイヤー数 2~12層 最大32層まで
板の厚さ 0.6mm~2.0mm 0.2mm~3.2mm
最小トレース/スペース 400万 / 400万 250万 / 250万
インピーダンス許容値 ±10% ±5%
素材Tg 標準Tg(130~140℃) 高Tg(170℃以上)

よくある質問

標準Tg FR4と高Tg FR4のどちらが必要かを知るにはどうすればよいですか?
標準Tg(130℃)は、シンプルな民生用電子機器に最適です。PCBが6層以上ある場合、高温環境で動作する場合、または複数の鉛フリーはんだ付け工程を経る場合は、 高Tg(170℃以上) 亀裂や剥離を厳密に防止することが求められます。
FR4は高周波(RF)用途に使用できますか?
FR4は2~3GHzまでのデジタル信号に非常に適しています。それ以上の周波数では、信号損失が著しく発生します。弊社では、 ハイブリッドPCBスタックアップ高周波ロジャースコアとFR4層を組み合わせることで、コスト効率を維持しながらマイクロ波レベルの性能を実現する。
高密度多層基板には、どのような表面仕上げをお勧めしますか?
ENIG(無電解ニッケル浸漬金めっき) これは、複雑なHDI/多層基板に対する当社の標準的な推奨製品です。BGA部品の完全な平面性を確保し、高い耐酸化性により優れた保存寿命を実現します。
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