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PCBアセンブリ

ワンストップターンキーPCBA組立サービスSMT THT & ボックスビルド製造

ワンストップターンキーPCBA組立サービスSMT THT & ボックスビルド製造

提供 ワンストップターンキーPCBアセンブリサービスお客様の回路基板設計を、完全に機能する完成電子製品へと変貌させます。20年の業界経験を持つ電子機器製造サービス(EMS)プロバイダーとして、PCB製造、部品調達、SMT組立、THT挿入、試験検証、そしてシステム全体の組立(ボックスビルド)を含む、エンドツーエンドのサービスを統合しています。

 

当社の生産施設は、全自動SMT生産ライン、10ゾーン窒素リフロー炉、ウェーブはんだ付けシステム、3D SPI/AOI検査システム、機能テストステーションを備えています。IPC-A-610クラス2/3規格およびISO 9001:2015/IATF 16949品質管理システムを厳格に遵守し、ラピッドプロトタイピングから量産まで一貫した品質を確保しています。

コアサービス機能

▶ 1. 高速精密SMT実装

  • 高精度機器: ±25μmの精度を誇り、01005(0.4×0.2mm)の微小部品に対応するパナソニックの高速シリーズマウンター。
  • スマートな材料管理: リアルタイム監視とエラー防止機能を備えた完全自動フィーダー システムにより、切り替え時間を 40% 削減します。
  • 高度なはんだ付けプロセス: 10ゾーン窒素リフローはんだ付け(O2 <1000ppm の鉛フリーはんだ付け信頼性を保証します。
  • 初回品目検査: 自動光学比較 (AOD) により、手動検査に比べて確認時間が 80% 短縮されます。

▶ 2. 包括的な品質管理システム

  • 4重工程検査: SPI → 実装後 AOI → リフロー後 AOI → 機能テスト (FCT)。
  • リアルタイムプロセス監視: SPC は、早期警告とともに主要なパラメータ (温度、圧力、速度) を監視します。
  • トレーサビリティ管理: PCB バッチからコンポーネントまでの完全なチェーンで、MES データ記録をサポートします。
  • 環境信頼性試験: 温度/湿度チャンバー、振動テーブル、落下試験装置により、実際の使用状況をシミュレートします。

▶ 3. 柔軟なサプライチェーンと資材管理

  • グローバルソーシング: 100 社以上の認定代理店 (TI、ST、村田製作所)、BOM カバレッジ >98%。
  • スマートマテリアルホスティング: FIFO とビジュアル在庫管理を備えた顧客専用倉庫。
  • 不足リスク警告: 代替案を提案し、長いリードタイムと EOL リスクを早期に警告します。
  • ローカライズされたバッファストック: 迅速な対応のため、中国、ヨーロッパ、北米に倉庫があります。

▶ 4. テスト検証と設計最適化

  • カスタマイズされたテストソリューション: 統合ICTベッド・オブ・ネイル、フライング・プローブ、FCT、燃焼テスト。
  • DFM/DFT 解析: 設計上の欠陥による製造コストを削減するための無料分析。
  • 故障解析ラボ: 迅速な障害特定のためのX線、電子顕微鏡、熱画像装置。
  • ファームウェアの書き込み: オンライン プログラミング (ISP) と自動書き込み (10 万ユニット/日) をサポートします。

▶ 5. 多様な組み立てと梱包

  • マルチプロセス統合: SMT+THT 混合アセンブリ、選択ウェーブ、手動、およびプレスフィットはんだ付け。
  • ボックスビルドアセンブリ: 筐体、配線、ソフトウェア、エージング テストを含む完全な組み立て。
  • ESDと清潔さ: クラス 10,000 クリーンルーム、ANSI/ESD S20.20 準拠、コンフォーマルコーティングも利用可能。
  • カスタムパッケージ: 国際基準を満たす帯電防止、防湿、耐衝撃設計。

製造施設

Electronics Manufacturing Service PCBA

自動SMT組立ライン

High precision PCB assembly board with 01005 SMT components IATF 16949 certified

精密PCBA(01005部品)

技術仕様と機能

製造能力仕様

SMT実装最小: 01005 (0.4×0.2mm) | 最大: 150×150mm | 精度: ±25μm | 速度: 85,000 CPH
PCBサイズ最小: 50×50mm | 最大: 510×460mm | 厚さ: 0.4-4.0mm | 自動装填対応
はんだ付け工程10ゾーン窒素リフロー(O2 < 1000ppm) | 選択的はんだ付け/ウェーブはんだ付け | BGAリワーク
ステンシル仕様最大29インチ×29インチ | 精度±15μm | 厚さ0.1~0.2mm | レーザーカット+電解研磨

検出およびテスト機能

はんだペースト(SPI)3D SPIシステム | 厚さ、面積、体積を測定 | 精度±3μm
AOI検査3D AOI システム | 欠落/誤り、極性、欠陥をチェック | 速度 0.1 秒/コンポーネント
X線検出高解像度X線 | BGA、QFN底部はんだ接合部用 | 最小欠陥検出精度10μm
インサーキットテスト(ICT)フライングプローブ / ベッドオブネイルズ | ショート/オープン、コンポーネント値 | カバレッジ >95%
機能テスト(FCT)カスタムフィクスチャ | 電圧、電流、周波数、通信 | 自動スクリプトをサポート
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