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お客様の回路設計を、機能する「完成製品」へと具現化します。私たちは20年の実績を持つ電子機器受託製造サービス（EMS）プロバイダーとして、基板製造（PCB）、部品調達、SMT実装、DIP（スルーホール）実装、電気検査、そして筐体組立（ボックスビルド）を含む、エンドツーエンドのサービスをワンストップで提供します。
当社の生産拠点は、全自動SMTライン、10ゾーンN2（窒素）リフロー炉、ウェーブはんだ付けシステム、3D SPI/AOI（自動光学検査）装置、および機能テストステーションを完備しています。IPC-A-610 Class 2/3規格、およびISO 9001:2015 / IATF 16949品質マネジメントシステムに準拠し、ラピッドプロトタイピングから量産まで、一貫した高品質を保証します。
自動SMT実装ライン
高密度実装基板（01005部品対応）
| SMT実装能力 | 最小部品: 01005 (0402サイズ) | 最大部品: 150×150mm | 実装精度: ±25μm | 速度: 85,000 CPH |
| 対応PCBサイズ | 最小: 50×50mm | 最大: 510×460mm | 板厚: 0.4-4.0mm | 自動ローダー対応 |
| はんだ付けプロセス | 10ゾーン窒素（N2）リフロー（O2 < 1000ppm) | セレクティブ/ウェーブはんだ | BGAリワーク |
| メタルマスク仕様 | 最大 29×29インチ | 精度 ±15μm | 厚さ 0.1～0.2mm | レーザーカット＋電解研磨 |
| はんだ印刷検査（SPI） | 3D SPIシステム | 厚さ・面積・体積測定 | 検査精度 ±3μm |
| AOI（外観検査） | 3D AOIシステム | 欠品・誤実装・極性・フィレット形状検査 | 0.1秒/部品 |
| X線検査（AXI） | 高解像度X線 | BGA/QFNのはんだ接合部検査 | 最小欠陥検出 10μm |
| インサーキットテスト（ICT） | フライングプローブ / ピンボード治具 | オープン・ショート・定数チェック | カバレッジ >95% |
| 機能テスト（FCT） | カスタム治具対応 | 電圧・電流・周波数・通信テスト | 自動スクリプト対応 |
お客様の回路設計を、機能する「完成製品」へと具現化します。私たちは20年の実績を持つ電子機器受託製造サービス（EMS）プロバイダーとして、基板製造（PCB）、部品調達、SMT実装、DIP（スルーホール）実装、電気検査、そして筐体組立（ボックスビルド）を含む、エンドツーエンドのサービスをワンストップで提供します。 当社の生産拠点は、全自動SMTライン、10ゾーンN2（窒素）リフロー炉、ウェーブはんだ付けシステム、3D SPI/AOI（自動光学検査）装置、および機能テストステーションを完備しています。IPC-A-610 Class 2/3規格、およびISO 9001:2015 / IATF 16949品質マネジメントシステムに準拠し、ラピッドプロトタイピングから量産まで、一貫した高品質を保証します。
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